中微半导体与成都高新区签署协议，布局西南半导体产业

时间：2025-02-24 12:12:24

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布与成都高新区达成投资合作协议，将在该地区设立全资子公司，并建设研发及生产基地，作为其西南总部项目。该项目总投资约30.5亿元，计划购地50余亩，建设包含研发中心、生产制造基地和办公设施的综合园区，预计2025年启动，2027年正式投入生产。

　　图源：成都高新

　　作为国内领先的高端芯片设备制造商，中微公司自2004年成立以来，一直致力于微观加工技术的创新，先后荣获多个技术成就。2024年，公司研发投入预计达到24.5亿元，较去年增长94.1%。目前，中微公司已申请2744项专利，获得1716项专利授权，显示出其在技术领域的领先地位。

　　此次投资成都高新区，不仅将推动中微公司在高端芯片设备领域的进一步发展，还将促进当地半导体产业链的集聚。新设立的中微半导体设备（成都）有限公司将专注于高端逻辑及存储芯片设备的研发和生产，涵盖关键设备如化学气相沉积设备与原子层沉积设备。此外，该项目还将吸引上游及下游供应链企业入驻，为成渝地区的半导体产业升级提供动力。

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