精材扩大资本支出，加速测试产能布局

　　精材公司近期宣布，为应对人工智能（AI）相关需求的持续增长，将上调资本支出计划。2024年实际资本支出虽略低于预估，但仍较2023年大增近一倍。2025年资本支出计划将进一步增加，主要用于中园新厂无尘室及厂务设施建设。

　　新厂已举行进机典礼，规划主要用于晶圆测试服务，预期封装前测试产能将增加5~6成。同时，精材也在积极开发封装后成品测试的新业务，但初期将以工程服务为主。

　　面对影像传感市场需求下滑及封装客户供应链调整的挑战，精材正在调整方向，活化8寸CSP封装产能利用率，并争取除CMOS影像传感器封装以外的加工服务专案。此外，12寸CIS CSP封装量产也在稳定增加，未来将导入更多新产品，扩大营收占比。

　　精材还表示，将逐步扩大12寸CSP封装至车用、增实境（AR）、虚拟实践（VR）等市场，并往系统级封装（SiP）或定制化需求迈进。目前，SiP部分已开始接触既有客户进行开发计划。

　　从销售地区分布来看，精材近两年的变动主要是其中一家美系客户被中国收购，目前亚洲销售比重已超98%。尽管面临中美贸易战关税影响，但由于中国业务量不算大且主要供内需使用，因此影响较小。