精材2025展望保守，加速AR传感新案合作

　　尽管面临2025年多重不确定性，精材董事长陈家湘表示，2024年营运优于预期。精材预期未来营运将受地缘政治、市场需求下滑及客户策略调整影响，2025年上半年营收或持平。

　　2025年，客户产品将进入换代周期，生产成本增加、芯片需求减少，且客户减少台湾生产需求，导入欧洲新供应商，将冲击3D传感光学元件营收。精材计划加速与新专案客户群合作，提供定制化服务以应对市场变化。

　　目前，精材客户群以车用为主，新专案聚焦AR/VR光学传感技术，采用超薄化晶圆级封装。虽毛利高，但市场应用有限，未来将以扩大应用及客户群为目标。

　　精材预估上半年营收持平，全年成长保守，因整体CSP、CIS CSP需求下滑，3D传感光学元件需求减少，加上地缘政治冲突及关税壁垒不确定性增加，拖累区域经济发展，影响消费电子产品需求。

　　新厂测试进展方面，无尘室完工，测试机台陆续进场，有望下半年带动测试营收成长，但开办费用与新增折旧或致获利下滑。