安凯微调整两大募投项目建设周期

　　为进一步巩固和拓展募投项目的建设与推广成果，安凯微依据行业发展态势和市场需求的动态变化，于 2 月 14 日审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》。此次调整将 “物联网领域芯片研发升级及产业化项目” 的预定可使用状态日期延至 2027 年 6 月，“研发中心建设项目” 则调整至 2028 年 6 月 。

　　“物联网领域芯片研发升级及产业化项目” 计划投入 5.54 亿元，旨在对公司现有物联网智能硬件核心 SoC 芯片进行迭代升级，通过提升芯片分辨率、人工智能算力，降低功耗和强化可靠性，全方位提升 SoC 芯片综合性能，增强产品竞争力，进一步扩大在物联网芯片细分市场的份额。

　　“研发中心建设项目” 计划投入 2.21 亿元，立足公司主营业务与核心技术，以产业新技术创新突破和新产品前瞻布局为方向，拓展产品领域与种类，提升产品性能，增强综合竞争力，推动公司产品迈向高技术含量、高附加值、高成长性的发展路径。
 

　　“物联网领域芯片研发升级及产业化项目” 实施以来，安凯微积极布局物联网芯片领域。2024 年推出的第五代物联网摄像机芯片产品，采用双核 RISC-V 架构，支持 4K 分辨率，内置 2TOPS NPU ，集成了第五代 ISP 技术和自研 IPU 等，具备黑光全彩、AI 语音隔离等多项先进功能，同时还有多款芯片正在研发中。

　　随着人工智能行业技术快速迭代，端侧 AI 与场景应用加速融合，市场对芯片智能处理能力和算力需求持续攀升。为契合市场需求，安凯微计划推动产品线向搭载轻量级或较高智能算力方向发展，将支持 AI 算力的芯片拓展至工业级视觉采集芯片和 HMI 工业控制芯片等产品线。同时，为确保项目质量和效果，预留充足的评估和验证时间，后续部分芯片还将考虑采用更先进制程，这一系列调整使得该项目达到预定可使用状态日期延长至 2027 年 6 月。