台积电先进封装部门，高层迎来变动

　　台积电先进封装部门近期可能迎来高层人事变动，传闻指出，现任先进封装技术暨服务副总经理何军或将卸任，由张宗生或王英郎接任，其中张宗生的呼声最高。

　　自川普政府上任以来，对台积电施加了巨大的压力，不仅全面收紧对中禁令，还扬言要冻结芯片法补助金，并对台积征收100%关税。美方更希望台积在美国建置先进封装产能，以满足AI服务器高效运算（HPC）芯片的需求。

　　面对美国政府的诸多要求，台积电正在重新评估在美国建立首座先进封装厂的计划。同时，为了应对政策的不确定性和满足美方的要求，台积电也在加速推进亚利桑那州厂的量产进程，并提前释出后续工厂的动工时程与制程技术。

　　何军于2017年加入台积电，曾担任先进技术品质暨可靠性资深处长，对台积电的先进封装技术发展做出了重要贡献。而传闻中的接任者张宗生，现为台积电的先进技术暨光罩工程副总经理，拥有丰富的半导体行业经验和技术背景。

　　此次高层人事变动若成真，将标志着台积电在应对全球半导体行业变革和满足美国政府要求方面迈出了重要一步。同时，这也将对台积电的未来发展产生深远的影响。