继OpenAI后，DeepSeek也传出有意跨界自研芯片。中国业界传出DeepSeek正积极招募芯片设计人才，加速自研芯片研发。尚未证实自研芯片用于端侧或云端。
AI技术快速发展，对高算力需求激增，芯片成为科技企业争夺焦点。然而，全球AI芯片市场主要由NVIDIA等少数企业主导，随着大模型参数量跃升，通用芯片难以满足AI算力需求。同时，美国对华芯片出口管制升级，加剧供应链不确定性。
DeepSeek主要依赖对外采购低端GPU与本土算力芯片，但本土芯片与国际大厂产品相比仍存差距。因此，DeepSeek积极布局自研芯片，以降低外部风险、提高效能、优化功耗，并打造差异化产品。
据报道，OpenAI已与博通、台积电合作开发自主设计的推论芯片，计划2026年推出。AI大厂纷纷押注芯片自研，凸显算力自主的重要性。
中国本土16家AI芯片企业宣布兼容或上架DeepSeek模型服务，并获华为云等云端业者支持。DeepSeek启动大规模人才招募计划，重点招聘HPC、算法优化等领域人才，加速自研芯片研发，提升大模型训练与推论技术能力。
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