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Sumco宣布重组计划,2026年底前停产宫崎工厂硅晶圆生产
时间:2025-02-13 15:22
日本硅晶圆制造商Sumco近日宣布,将于2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。此举是公司优化产品组合、提升盈利能力战略的一部分。随着市场需求的变化,Sumco正在重新调整其生产布局,重点转向300毫米晶圆和单晶锭的生产。
目前,150毫米及更小直径的晶圆需求持续疲软,尤其是在消费、工业和汽车应用领域。许多客户选择转向200毫米晶圆,或在现有设备达到使用寿命后减少生产能力。这一变化导致Sumco决定关闭宫崎工厂的晶圆生产线,并将部分生产转移到日本和印度尼西亚的其他工厂。受到影响的员工将被重新分配到300毫米晶圆业务中。
Sumco指出,硅晶圆市场面临长期需求疲软,尤其是在新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张影响下,半导体供应链发生了深刻变化。尽管如此,公司预计随着AI芯片和高性能存储器(HBM)等高端产品需求的增长,整体市场需求将逐步回升。
此外,Sumco的2024财年报告显示,公司销售额为3966亿日元(约26.3亿美元),同比下降7%。营业利润和净利润分别下降49%和69%。重组过程中,Sumco已计入58亿日元的非经常性损失,包括资产减值和存货减记。
Sumco未来将聚焦300毫米工厂的现代化改造,提升其在AI应用领域的竞争力,以应对半导体技术的快速创新和市场变化。