日本政府支持Rapidus计划，内阁会议通过修正案

　　2025年2月7日，日本政府召开内阁会议，决定提交法律修正案以支持半导体及数据中心厂商，特别是Rapidus。

　　修正案将使政府能够投资并提供税务优惠，预计未来7年内投入超10万亿日圆支持半导体与AI产业，其中超4万亿日圆用于资助Rapidus等下一代半导体量产计划。

　　政府还将通过独立行政法人IPA向半导体企业投资，并提供债务担保，主要对象为Rapidus。此外，政府将提供法人事业税和登记许可税优惠，目标在本届国会会期内通过修正案。

　　Rapidus预计符合经产省制定的下一代半导体企业指导方针，将成为政府支持的重点对象。

　　政府已在2025新年度预算案中为Rapidus预留1000亿日圆投资，并规划下半年开始执行。同时，民间企业也将投入约1000亿日圆资金。

　　修正案还规定，将利用经产省基金的剩余国库返纳金作为支持资金，并发行新的国债支持半导体和AI技术。经产省大臣武藤容治强调，政府将在国会内充分讨论，争取国民对政府半导体相关措施的理解。