日月光投控加速先进封装布局，与英伟达合作深化

　　据业内消息，随着英伟达首席执行官黄仁勋年前到访中国台湾，日月光投控旗下的矽品公司成功接下了CoWoS封装中的CoW制程订单。为了应对不断增长的订单需求，日月光投控在高雄厂建置了先进封装新产能，同时，矽品中科及虎尾厂也在同步建置新产线。据预计，这些新产线有望在今年下半年实现量产，从而大幅提升日月光集团在先进封装市场的占比。

　　值得注意的是，日月光投控与台积电作为长期合作伙伴，在AI芯片封装领域一直保持着紧密的合作关系。近年来，随着英伟达等客户对AI芯片封装需求的持续增长，台积电CoWoS封装产能供不应求。然而，日月光投控却从中受益，成功接获了英伟达CoWoS-L订单的外溢效应。为了进一步扩大产能，日月光投控在去年第四季斥资52.63亿元新台币购入了高雄K18厂及化学品仓库，并规划在该厂扩大先进封装产能。预计2026年，K28厂也将完工投产。

　　除了高雄厂外，日月光投控旗下的矽品公司也在先进封装领域大展拳脚。自去年取得台积电首次发布的CoWoS封装中的CoW制程订单以来，矽品在潭子区内的厂区和中科厂均呈现产能满载状态。为了满足市场需求，矽品积极打造先进封装产线，并在中科厂建置了一条CoWoS制程中的前段CoW产线。然而，随着英伟达需求的持续强劲，矽品中科厂还将继续建置CoW产线，预计今年底前完成建置。