年产12万片！瑞能微恩车规级功率半导体项目即将投产

　　近日，科创集团旗下企业瑞能微恩半导体（北京）有限公司的厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程也顺利通过竣工验收。

　　该项目于2022年9月落地于顺义科创智造园，总投资9.26亿元，租赁园区3号楼和7号楼，总租赁面积达3.08万平方米，计划建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。

　　目前，该项目已进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产。投产后，该生产基地将具备年产12万片车规级功率半导体晶圆的能力。

　　瑞能微恩半导体的这一项目不仅是公司在功率半导体领域的重要布局，也是顺义科创智造园的一大亮点。通过这一项目的实施，瑞能微恩半导体将进一步提升其在车规级功率半导体市场的竞争力，为汽车电子领域提供更加高效、可靠的半导体解决方案。

　　资料显示，瑞能微恩半导体（北京）有限公司是瑞能半导体科技股份有限公司的全资子公司，专注于芯片设计、晶圆制造和封装设计的一体化经营，致力于开发并生产领先的功率半导体器件组合。