芯瓷科技10亿投资打造半导体功率器件核心材料项目

　　近日，总投资额高达10亿元的“芯瓷科技”项目在金华金义新区正式投产，该项目自2023年3月签约落地以来，迅速推进，总建筑面积达到约3.2万平方米，专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。预计项目达产后，年产值将达到9亿元，为市场带来高质量、高性能的产品。

　　DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的“心脏”，其重要性不言而喻。它不仅能够显著提升器件性能，更在散热能力上表现出色，是半导体器件不可或缺的关键材料。芯瓷科技凭借在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的深厚底蕴和领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，为市场注入了一股新的活力。

　　值得注意的是，芯瓷科技的投产得到了陕建三建集团安装公司的鼎力支持。近日，该公司参建的芯瓷科技技改项目顺利完成设备调试并进行试运行，为芯瓷科技的投产奠定了坚实基础。