日本加大半导体补贴力度，10亿美元助力IC设计

　　日本政府正加大对IC设计业者与研究机构的资金支持，由经产省确保新预算。过去，日本半导体补贴主要集中于制造领域，如台积电赴日设厂等。

　　现在，日本经产省规划在3年内投入1600亿日圆（约10亿美元），支持日本IC设计。这笔预算将用于支持IT厂、新创及大学等的研发计划，涵盖EDA工具引进、研究人员人事费及设计完成之半导体的试制费用等，最长支持期限为5年。

　　补助领域包括AI、数据中心、通讯基站、自动驾驶车及医疗机器人等先进用途的IC设计，同时还将补贴研发节能芯片设计。此举旨在因应IC设计日渐重要的产业趋势，通过同时支持先进制程芯片的制造与设计，提振日本汽车等产业。

　　此前，日本经产省对IC设计的资金支持最高为5年500亿日圆，此次决定提高资金规模，以进一步推动日本半导体产业的发展。