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日本加大半导体补贴力度,10亿美元助力IC设计

时间:2025-01-16 10:15:53

  日本政府正加大对IC设计业者与研究机构的资金支持,由经产省确保新预算。过去,日本半导体补贴主要集中于制造领域,如台积电赴日设厂等。

  现在,日本经产省规划在3年内投入1600亿日圆(约10亿美元),支持日本IC设计。这笔预算将用于支持IT厂、新创及大学等的研发计划,涵盖EDA工具引进、研究人员人事费及设计完成之半导体的试制费用等,最长支持期限为5年。

  补助领域包括AI、数据中心、通讯基站、自动驾驶车及医疗机器人等先进用途的IC设计,同时还将补贴研发节能芯片设计。此举旨在因应IC设计日渐重要的产业趋势,通过同时支持先进制程芯片的制造与设计,提振日本汽车等产业。

  此前,日本经产省对IC设计的资金支持最高为5年500亿日圆,此次决定提高资金规模,以进一步推动日本半导体产业的发展。

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