台达电子发行海外可交换公司债，助力全球产业布局

　　台达电子1月14日代子公司DIH公告，决定发行总额5.25亿美元的海外可交换公司债。此举旨在因应全球产业布局及新关键产业发展需求，充实现有业务并强化未来拓展的营运资金。

　　每张债券面额为20万美元，票面利率为0%，到期日为2030年1月21日。台达电子表示，正积极扩大全球制造、研发、销售及服务能力，加速发展基于物联网的智能节能解决方案。

　　台达电子指出，面对AI、智能制造、电动车及能源转型等大趋势，本次海外可交换公司债的发行将有助于DIH营运资金效率最佳化，支持相关业务扩展，进一步推动全球产业布局。