日本助力本土半导体争2纳米，童子贤：台积电领跑至少五年

　　日本Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，日本政府拟出资2000亿日圆支持。此举被视为对台积电的挑战，但和硕董事长童子贤认为，从资本和技术角度看，台积电在未来五年内难以被超越。

　　童子贤指出，半导体产业从建厂到量产需2年半至3年时间，且需经历前期规划和技术突破阶段。以2纳米建厂为例，投资金额高达200亿至250亿美元。

　　台积电在未来3至4年内将在本土和海外建设10座晶圆厂，总投资额是7000亿元的10倍。相比之下，日本政府的出资只能算是“试水温”。

　　童子贤还回顾了日本半导体产业的发展历程，认为随着日本经济泡沫化和人口老龄化，人工成本高昂等因素导致日本半导体产业衰退。而台积电在先进制程方面积累的优势，使得其在全球范围内一枝独秀。

　　他认为，即便一座2纳米芯片厂成功建设，要再复制第二、三座也需要时间。因此，从时间和资本角度来看，台积电在未来5年甚至7年内都将保持领先地位，难以被超越。

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