中华精测HPC业务占比过半，平镇建厂计划提前

　　半导体先进制程带动后端测试需求激增，中华精测（精测）2024年第4季营收创新高。其中，高效能运算（HPC）高速测试载板营收占比首次超过50%，标志着公司业务重心正式转移。

　　精测总经理黄水可透露，为满足未来新产品研发与生产需求，原定于2025年底启动的桃园平镇三厂建厂计划，考虑提前至2025年第1季动工，预计2027年前完工。

　　受益于HPC高速测试载板新订单及智能手机应用处理器探针卡订单的强劲增长，精测2024年12月单月营收达4.51亿元新台币，同比增长60.4%；第4季营收达12.89亿元，环比增长40.6%，同比增长66.9%。全年合并营收达36.05亿元，同比增长25%。

　　HPC高速测试载板成为精测第4季业绩主要增长动力，营收占比创历史新高，正式取代探针卡成为新业务重心。同时，探针卡业务受益于AI手机的快速发展，全年营收占比达30%，顺利达成年度目标。

　　展望2025年，美国消费性电子展（CES）将于7-10日在拉斯维加斯举行。精测预计，新技术将涵盖新兴AI应用领域，激励AI算力提升，带动ASIC需求增长，为测试产业带来新商机。