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2024年SiC产业大变革,徐秀兰展望中国台湾功率半导体新未来
时间:2024-12-22 22:46
随着2024年即将结束,第三类半导体碳化硅(SiC)及整个化合物半导体产业迎来了重大转折。中系厂商新产能的涌现,使全球SiC市场格局发生深刻变化,料源从昔日的稀缺资源变为当下的烫手山芋。
面对这一变革,中美晶暨环球晶董事长徐秀兰对中国台湾SiC产业的未来有着独到见解。她指出,电动车市场的快速增长推动了SiC的广泛应用,4寸基板向6寸的升级速度前所未有。
然而,由于2024年6寸基板价格暴跌,她预测2025年6寸仍将是市场主流,8寸SiC的普及将延后。
同时,电动车产业的巨大变动也给SiC市场带来了压力。中国车市的价格战导致上游供应链承受巨大压力,而欧美市场需求增长不如预期,使得SiC的潜在市场短期内充满不确定性。
此外,6寸SiC因性价比高、供给充足而备受青睐,而8寸则因技术难题和成本问题尚未实现大规模量产。
对于功率元件三剑客(矽基IGBT、氮化镓GaN、碳化硅SiC)的命运纠缠,徐秀兰认为,各材料将依据其特性在不同应用领域找到更适合的位置。
虽然SiC价格下降,但尚未超越GaN的成本优势,而IGBT在成本上最具竞争力。SiC价格的下降有望激发更多应用,但仍需时间重新设计和考量系统成本。