Meta与Marvell合作，开发定制化网络芯片FBNIC

　　Meta正与Marvell合作开发定制化网络芯片FBNIC，以提升内部网络能力、减少停机时间并促进系统效率。该芯片采用5纳米制程打造，结合定制化韧体、硬件及软件，可优化网络连线效能。

　　FBNIC支持多种以太网络界面，能处理大量数据，成为Meta大规模部署网络与AI业务的理想解决方案。

　　同时，它提供多主机PCIe界面，支持4个独立的Gen5 x4连接埠，实现服务器间通讯。定制化韧体控制使Meta能针对特殊需求设定芯片效能。

　　Meta不仅将FBNIC用于内部，还将主机板设计通过开源运算计划（OCP）公开至开源社群，推动数据中心硬件设计开源化。

　　Marvell产品与技术总裁表示，未来数据中心运算将更注重优化针对特定应用和云端基础设施的半导体和其他元件，期待OCP社群能从分享的设计中展开创新。