晶旭半导体,作为全球唯一一家即将投产的具备大规模量产第四代半导体材料“氧化镓(Ga2O3)”异质外延片的企业,其生产基地位于福建龙岩上杭县。该公司科研团队及技术成果源自中山大学博士生导师王钢教授团队。据最新消息,晶旭半导体年产能75万片的氧化镓外延生产基地主体结构已全部封顶,预计明年可达到初步生产使用状态。
该项目总投资达16.8亿元,建设136亩工业厂区,旨在提高高频滤波器芯片产能,并建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。项目完成后,将形成核心装备自主研发、外延芯片自主设计制造、器件封测一体化的全产业链布局,填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。
福建晶旭半导体拥有5G通信中高频体声波滤波芯片(BAW)全链条核心技术,以IDM模式运行。公司核心技术基于单晶氧化镓为压电材料的体声波滤波器芯片,拥有独立自主知识产权,并已取得多个全球首创、国内唯一的颠覆性技术创新。公司在材料、设计、制造、装备等方面取得多项原创性突破,获授权国内外发明专利100余件,关键性能比国外同类产品提升超过20%,已通过多家知名品牌客户的验证,有效解决我国在5G射频滤波芯片领域的技术瓶颈。
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