随着AI和高性能计算（HPC）的迅猛发展，对芯片性能与功耗的需求不断提升。传统封装技术已经难以支撑这种趋势，而博通近期宣布的3.5D封装技术突破，则为行业提供了全新解决方案。
博通推出了全球首个3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装技术。这种技术结合了3D堆叠和2.5D封装的优势，能够在单一封装中集成超大面积硅片和多达12个HBM堆栈。这一突破不仅提升了AI芯片计算效率，还显著降低了功耗，为高性能需求带来经济高效的选择。博通的F2F（Face-to-Face）技术更是通过直接金属层连接，实现更高可靠性和更小电气干扰。
这一创新不仅满足当前大型语言模型（LLM）训练对算力的苛刻需求，还为未来10年XPU（加速处理单元）的发展奠定了基础。据悉，博通已经和台积电等产业巨头合作，并计划在2026年实现量产。
此外，全球范围内其他巨头也在争相推进类似技术。台积电的CoWoS和SoIC封装、三星的新型3.3D堆叠方案、日月光的Chiplet互联技术，以及英特尔的Foveros先进封装，都在用各自的创新定义芯片封装的未来。
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