AWS在美国大会宣布新一代3纳米芯片Trainium 3预计于2025年问世，该芯片或由台系ASIC业者世芯制造。同时，AWS计划与Marvell签订长期ASIC合作协议，显示出ASIC市场需求前景广阔。
AWS还表示将调整运算结构，增加AWS Inferentia2使用比重，加强推论运算表现，自研芯片导入进度加速。从2025年起，CSP厂商在定制化芯片研发的资源及使用规模将进一步扩大，推动整个云端AI供应链加速发展，ASIC厂商迎来商机收割期。
芯片相关业者指出，CSP业者开案规模庞大，需求明确，需提前卡位确保资源及产能，争取更优价格。云端AI军备竞赛促使CSP业者开发多元自研芯片产品线，应对复杂训练与推论应用需求。
首批受益的ASIC厂商包括博通、Marvell、世芯和创意等，联发科、神盾集团等也陆续取得新成果。虽然短期内难以大量获得CSP业者订单，但长期耕耘有机会开拓其他客户市场。
全球领先企业正建置云端AI数据中心，减少对CSP大厂依赖，有足够资源和动机开发AI训练与推论芯片。IC设计业者指出，提供让客户满意的一条龙服务及完整软硬件平台，将是竞争关键能力。
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