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意法半导体与雷诺集团签订碳化硅模块供应协议
时间:2024-12-04 17:30
意法半导体与雷诺集团宣布达成多年期合作协议,从2026年起,意法半导体将为雷诺集团供应碳化硅(SiC)功率模块,作为双方在Amper超高效电动动力系统逆变器电源盒合作的一部分。Amper是意法半导体和雷诺集团共同打造的电动汽车智能制造商,双方将利用各自专业知识,共同优化功率模块。
合作开发的电源盒旨在为Amper新一代电机供电,提供最佳性能尺寸比,适用于400V特电池电动车和800V电池C级别电动汽车,实现更高续航能力和更快充电速度。800伏电压是实现15分钟内充能达到10%-80%的关键因素之一。
电源盒集成了三个基于SiC的功率模块、一个激励模块和一个冷却底板,简化了热管理和冷却过程。这款电源盒的开发将进一步推动电动汽车的性能提升,特别是在充电速度和续航能力方面。