盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

　　11月29日，盛合晶微位于江苏省江阴市高新技术产业开发区的三维多芯片集成封装项目J2C厂房迎来了封顶仪式。J2C厂房的建筑面积超过5万平方米，其建成后将大幅提升盛合晶微在三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等领域的产能。

　　作为中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的2.5D/3D封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一，盛合晶微一直致力于提供中段硅片制造和测试服务，并不断发展先进的三维系统集成芯片业务。

　　目前，盛合晶微江阴厂区的建成厂房建筑面积已近13万平方米，随着J2C厂房的封顶，公司的生产规模将进一步扩大，为市场提供更加优质的产品和服务。

　　此外，公司计划实施江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装项目，建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造升级。