中微公司和芯联集成参股成立新公司，加码碳化硅领域

　　近期，两家碳化硅相关企业中微公司和芯联集成分别参与成立了新的公司，进一步拓展在半导体领域的业务。

　　超微半导体设备（上海）有限公司成立于11月22日，注册资本为4250万元人民币，法定代表人为中微公司董事长尹志尧。公司业务范围包括半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售和专用设备修理。超微半导体由中微半导体设备（上海）股份有限公司和嘉兴聚微投资管理合伙企业等共同持股。

　　另一家新公司，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙），于11月14日成立，出资额达6.2亿元人民币，主要进行私募基金股权投资、投资管理和资产管理等活动。该基金由交通银行旗下公司和芯联集成及其旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资，芯联集成持有9.9677%的出资比例，成为第二大股东。