三菱电机建新功率半导体后段制程厂，强化组装与检测功能

　　三菱电机宣布将于2024年12月1日在日本九州福冈市动工新建功率半导体后段制程工厂，预计2026年10月投产。该厂旨在强化组装与检测功能，应对电动车普及和零碳排需求带来的市场扩张。

　　新工厂将整合三菱电机在福冈的产线，并引进自动化系统提升生产效率20%。初期计划以汽车相关产品为主，设置2条产线亿日圆。

　　三菱电机在九州地区已有多起功率半导体投资，包括正在兴建的8寸晶圆新工厂和增强6寸晶圆产线。

　　尽管目前电动车市况低迷，全球功率半导体制造商财报不佳，但三菱电机仍认为功率半导体需求长期趋势无可置疑。

　　此外，三菱电机还宣布xEV用SiC-MOSFET芯片样本开始出货，该芯片采用特殊结构降低电阻，电力损耗减少一半。