传AMD计划进军手机芯片市场，采用台积电3nm工艺

　　据传AMD正计划扩展其业务范围，进军手机芯片领域，并计划采用台积电的3nm制程技术生产新款移动设备APU加速处理器芯片。这一举措有望助力台积电3nm产能利用率保持“超满载”状态，订单能见度已延伸至2026年下半年。

　　尽管AMD和台积电均未对市场传闻发表评论，但业界普遍认为，随着AMD MI300系列APU在AI服务器领域的快速发展，公司也在规划推出适用于移动设备的APU加速处理器芯片。

　　此前，AMD已与三星合作，将RDNA 2架构的Xclipse GPU集成到三星的Exynos 2200处理器中，使三星手机支持光线追踪图像处理功能。然而，这一合作并非涉及手机关键主芯片领域。

　　业界分析，鉴于AMD已与三星在手机领域有所合作，新款APU可能会首先应用于三星的旗舰机型。若AMD APU最终被用于三星智能手机，将使得三星智能移动设备内部再次搭载台积电代工的芯片。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。

　　市场人士看好AMD将继续作为台积电的前三大客户，并与台积电在先进封装领域展开进一步合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，MI300系列不仅采用台积电5nm家族制程，还通过台积电3DFabirc平台的多种技术集成，如将5nm图形处理器与CPU以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并集成在CoWoS封装中，实现百万兆级高速运算创新。