存储芯片走强，科创50指数半日收涨0.59%

　　三星电子成功将下一代存储半导体3DDRAM堆叠到16层。3DDRAM是一种称为“垂直堆叠单元阵列晶体管”的下一代存储器，其概念是像堆叠纸张一样垂直堆叠DRAM单元。三星电子通过VS-CAT和垂直通道晶体管等，旨在在下一代DRAM市场中拉开技术差距。

　　美光HBM业务规模在2025会计年度将增长至数十亿美元。美光2025年HBM供应谈判基本上已经完成，已与下游客户基本敲定了2025年HBM订单的规模和价格。美光预测，在未来数年间其HBM的位元产能的复合年成长率将达到50%。

　　目前，市场整体需求氛围表现不佳，现货市场卖压持续扩大，终端需求亦未见好转，原厂端虽积极拉抬官价，但仅在SSD部分造成微幅波动，零星成交，无法拉抬并带动整体买气，wafer及eMMC报价方面持续下探。

　　这里，通过整合多家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

　　1、西测测试

　　公司于2021年开始开展电装业务。电子元器件在检测筛选合格后将进入电装工序，电装是指按照预定的电路设计功能，通过一定的技术手段将电子元器件、印刷电路板、结构件、导线、连接器等组合成具有独立电路功能的产品，主要包括SMT、DIP、组装、三防涂覆、机箱组装和测试等。目前公司电装业务领域覆盖航天、航空、电子、兵器、船舶、高铁等领域，未来应用空间有望进一步扩大。

　　2、佰维存储

　　在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。

　　3、普冉股份

　　公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势，布局ARMCortex-M内核系列32位通用型MCU产品。2023年，公司陆续推出了ARMM0+和ARMM4内核的12大系列超过100款MCU芯片产品，覆盖55nm、40nm工艺制程，主要应用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器、电子烟等下游领域，后续国产替代持续导入空间较大。

　　4、香农芯创

　　公司在存储器分销领域的业务发展以及在企业级存储新业务的布局，有望拓展市场增长空间。公司合作方与客户皆为领域龙头，公司二次转型进展顺利，公司成长动力充足。