推荐 广合科技:目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目 时间:2024-05-29 19:07 有投资者在投资者互动平台提问:请问,AI服务器PCB采用玻璃基板的技术按照目前的制造工艺能否实现?如果能够实现的话成本对比当前公司的成本是否有优势? 广合科技5月22日在投资者互动平台表示,目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目前的服务器产品没有关系。 免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 上一篇:上峰水泥:公司华东、西北和西南区域各熟料生产基地均配置有自备 下一篇:永贵电器:公司连接器有使用铜材,包括铜线、铜带和铜棒等状态