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今日科创板行情快报(2023年5月12日)
国资委推动央企加大在工业母机领域布局 行业或将迎新一轮发展期
国资委党委召开扩大会议,会议强调,要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度,推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级,引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进。
随着我国工业结构的优化升级,我国对作为工业母机的机床的加工精度、效率、稳定性等精细化指标要求逐渐提升,中高端产品的需求日益增加。华创证券认为,2023年或将成为制造业新一轮景气周期起点,机床行业的自主可控、更新周期、制造业周期三因素共振,行业或将迎来新一轮快速发展期。
据主题库显示,相关上市公司中:
国机重装控股股东为国机集团,公司是国家级冶金装备、智能化锻压、挤压装备的核心制造商和集成服务商,研制的国内第一台5000mm宽厚板轧机被誉为“中国当代轧机之王”。
中航高科控股股东为中国航空工业集团,公司是我国机床行业大型骨干企业之一也是国内摇臂铣床销量最大、出口最多的厂家之一。
英伟达紧急预订产能 CoWoS封装技术有望乘AI东风起势
有熟悉先进封测供应链的人士透露,英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长,紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术,绝大多数使用HBM的高性能芯片,包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。
据主题库显示,相关上市公司中:
兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板,公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。
鼎龙股份表示,重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品,底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。