今日科创板行情快报（2023年4月10日）

　　 Meta AI发布SAM模型并开源 机器视觉或迎革命性突破

　　 近日，Meta AI在发布了基础模型 Segment Anything Model（SAM）并开源，其本质是用GPT的方式（基于Transform 模型架构）让计算机具备理解了图像里面的一个个“对象”的通用能力。

　　 SAM模型建立了一个可以接受文本提示、基于海量数据训练而获得泛化能力的图像分割大模型。图像分割是计算机视觉中的一项重要任务，有助于识别和确认图像中的不同物体，把它们从背景中分离出来，这在自动驾驶（检测其他汽车、行人和障碍物）、医学成像（提取特定结构或潜在病灶）等应用中特别重要。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 千方科技在AI+安防和机器视觉上不断投入，并推出V2X系列产品，可面向车路协同与智能网联汽车产业提供安全、高效、环保的全系列产品与服务支持。

　　 虹软科技致力于计算机视觉技术的研发和应用，在全球范围内为智能手机、智能汽车、AIoT等智能设备提供一站式计算机视觉技术解决方案。

　　 下游客户库存下降 半导体封测行业有望率先反映周期拐点

　　 据媒体报道，今年第二季度开始，在电子产业链上中下游合力调整库存下，半导体封测代工（OSAT）产业链有望走出“最辛苦的第1季”，第二季度稼动、需求将小幅上升。

　　 封测企业甬硅电子此前表示，下游客户库存已经有一定程度下降，而日月光表示客户端去库存时程不尽相同，部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估。机构指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接本土订单，加速业绩修复速度。

　　 据主题库显示，相关上市公司中：

　　 通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

　　 长电科技可以提供全方位的芯片成品制造一站式服务，通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，公司产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用。