南大光电：前驱体业务有望成为公司新业务增长点

　　南大光电主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等的研发、生产和销售。而先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。因此，南大光电所处行业受半导体行业的景气状况影响较大。

　　近年来，半导体晶圆材料中低端领域的国产化进程成效显著，国产化率逐年攀升。但另一方面，中国半导体晶圆材料产业与海外的确还有明显的差距，尤其是在中高端领域，在技术积累、配套等方面仍较为落后，尚需时间沉淀突破。

　　中高端晶圆材料国产化率有待提升

　　当前，全球半导体晶圆制造材料市场规模十分可观。据国际半导体产业协会数据，全球半导体晶圆制造材料市场规模过去5年呈现稳步增长趋势，由2017年的278亿美元增长至2021年的404亿美元，年均复合增长率达9.8%；未来5年，随着晶圆厂的扩建，以及下游市场的强劲需求将拉动全球半导体市场加速增长，但全球宏观经济市场下行风险将对半导体市场带来一定程度的负面影响，预计2021-2026年期间，全球晶圆材料市场规模的年均复合增长率为11.5%。

　　在终端市场规模持续提升的背景下，提升晶圆材料国产化率无疑很有必要。

　　头豹研究院发布的数据显示，2021年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30%-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%。不过，较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩模版、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

　　在半导体第二大材料电子特气领域，近年来我国也取得了长足的进步。在运输和价格方面，国内电子特气具备优势，但劣势在于品种丰富度不足，纯度欠佳等问题，导致在高端气体市场的竞争力偏弱。

　　国信证券曾指出，2021年全球电子特气市场规模约45.4亿美元，中国市场约196亿元，预计2025年达到316亿元，近5年CAGR值14.2%。但国内电子特气市场主要被德国林德、法国液化空气、美国空气化工和日本大阳日酸所垄断，国产化率仅约为15%。

　　此外，在光刻胶领域，国内目前光刻胶94%集中在PCB行业，半导体用高端光刻胶仍需突破和验证。2021年度，全球光刻胶市场规模约为92亿美元，中国光刻胶市场规模约为93.3亿元，近5年CAGR值10.9%。在全球光刻胶市场，近9成的市场份额被美日韩企业占据。

　　2022年1-9月，南大光电实现营业收入12.59亿元，同比增长77.64%，实现归母净利润2.11亿元，同比增长70.33%。南大光电表示，营业收入增长主要是报告期市场需求和产能增大，电子特气、MO源产品销售收入增加所致。

　　同时，为了进一步扩大公司产品的市场份额，南大光电还进行了融资。2022年11月，南大光电发行可转债共募集资金9亿元，其中7000万元用于年产45吨半导体先进制程用前驱体产品产业化项目，8000万元用于年产140吨高纯磷烷、砷烷扩产及砷烷技改项目，5亿元用于乌兰察布南大微电子材料有限公司年产7200T电子级三氟化氮项目，2.5亿元用于补充流动资金。

　　国联证券研报显示，南大光电氟类特气市场份额逐渐提升，前驱体逐步放量有望成为新增长点，氟类电子特气业务大幅提升，公司通过乌兰察布“试验田”新增的三氟化氮产能，进一步巩固成本和产能优势，加强集团客户协同效应，稳固存量市场份额，积极开拓新客户，扩大增量市场份额。

　　据南大光电2022年半年报，公司先进前驱体材料板块主要由MO源类产品和半导体前驱体材料构成。在自有研发技术积淀及外购专利的双重支持下，公司在先进前驱体材料领域的研发和产业化布局良好。

　　国联证券亦表示，公司先进躯体材料领域自去年开始一直保持高速增长势头，上半年销售收入较去年同期增长约90%。前驱体业务目前放量供应的有TEOS、TDMAT等7款产品，客户主要是芯片制造头部企业，如中芯国际、长江存储等。随着产业化进一步推进和市场不断拓展，前驱体业务有望成为公司新的业务增长点。