英伟达Blackwell登顶首个智能体硬件基准：能效超H200达20倍，力压AMD

时间：2026-06-13 23:31:03

　　消息，英伟达Blackwell在智能体硬件基准测试中表现突出，能效超越H200达20倍，力压AMD。评测机构Artificial Analysis发布了首个智能体硬件基准aa-agentperf，基准通过重放真实编程轨迹，以「每兆瓦功耗支持并发智能体规模」为核心能效指标。测试显示，英伟达Blackwell液冷整柜系统GB300 NVL72每兆瓦功耗可承载6.14万个并发智能体，而上一代Hopper HGX H200仅能支持2600个，能效提升超20倍。单显卡并发容量也提升了41倍，数据中心在同等电力预算下可多承载20倍智能体并发规模，显著降低自动编程和客服等应用的落地成本。

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