HBM4将成市场主流，溢价幅度预计将超30%

时间：2025-05-22 17:29:51

　　据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，得益于AI芯片需求的增长，三大DRAM原厂正加大力度推进HBM4产品的研发进度。然而，HBM4的I/O数量增加，芯片设计复杂度提高，导致所需晶圆面积扩大。此外，部分供应商转向逻辑基底芯片架构以提升性能，这些因素都将推高成本。考虑到HBM3e刚推出时溢价约20%，制造难度更高的HBM4溢价幅度可能超过30%。

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