台积电拟采用310mm正方形载板推进面板级封装技术

时间：2025-04-16 15:04:22

　　据日经亚洲援引消息人士透露，台积电正加速推进面板级先进芯片封装技术的开发，以满足市场对高性能人工智能（AI）芯片的需求。目前，该公司已接近完成技术标准的制定，并决定在第一代技术中采用长宽各310mm的正方形载板，而非此前试验的510mm规格。此举旨在严格控管封装品质，预计2027年前后进入小规模生产阶段。

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