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PLP面板级封装专区首次亮相电子展

时间:2025-03-24 13:59:31

  据消息透露,电子生产制造设备展将于4月16日拉开帷幕,今年展会首次增设PLP面板级封装专区,集中展示PLP(Panel Level Packaging)面板级封装这一未来关键技术。专区将全面呈现最新设备、材料及制程技术,提供从制程到设备的完整解决方案,助力产业开拓封装技术新领域。

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