中恒微与芯合半导体达成战略合作，聚焦SiC领域协同发展

　　近日，合肥中恒微半导体有限公司（以下简称“中恒微”）与芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）正式签署战略合作协议。双方将围绕SiC晶圆制造与模块封装领域展开深度合作，通过资源协同和技术互补，共同推动半导体产业链的垂直整合，助力国产半导体生态发展。