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英特尔宣布新任CEO及18A制程进展

时间:2025-03-17 19:23

  英特尔近期宣布两大喜讯:新任CEO人选确定,由前董事陈立武接任;同时,亚利桑那州厂的Intel 18A制程技术顺利推进,首批晶圆已投产。这标志着英特尔在重返荣耀之路上迈出了坚实的一步。

  陈立武在半导体和软件领域拥有超过20年的丰富经验,曾成功带领Cadence实现营收翻倍。此番加入英特尔,他有望凭借深厚的行业背景和工程技术实力,带领英特尔在设计和代工领域取得新突破。

  在代工领域,英特尔正积极寻求熟悉晶圆代工厂实务的中端技术与业务团队。尽管无法直接挖角台积电现有团队,但英特尔正在寻找曾是台积电员工或已退休的中高端主管,组建专业团队以提升代工实力。

  此外,英特尔的Intel 18A制程带来了多项创新技术,包括RibbonFET和PowerVia等,为外部客户提供代工服务。目前,已有客户在进行测试,预计2026年底至2027年将全面量产。

  半导体业者表示,英特尔拥有强大的制程技术研发实力,但要成功运营晶圆代工厂,还需拥有高效的生产能力、高良率和稳定的生产流程。

  因此,英特尔正在积极吸纳人才,尤其是在亚利桑那州,与台积电厂区争夺中国台湾人才及当地培训的人才,以强化其代工战力。