近百亿增资，皖芯集成电路迎来大动作

　　近日，半导体行业内，晶合集成旗下皖芯集成电路的工商信息变更成为焦点。皖芯集成电路成立于 2022 年 12 月，最初是晶合集成的全资子公司，当时注册资本仅 5000 万元，主要经营集成电路芯片制造、销售、设计服务以及材料研发等业务。

　　2024 年起，晶合集成计划对皖芯集成电路进行大规模增资，引入外部投资者，增资金额约 95.5 亿元。其中，晶合集成拟出资 41.5 亿元，15 家外部投资者如建信投资等拟合计出资 54 亿元。增资完成后，皖芯集成电路的注册资本大幅提升至约 95.9 亿元，增长近 200 倍，股权结构也随之发生重大变化。

　　晶合集成作为中国大陆排名前三的晶圆代工厂商，在市场上的影响力不断扩大，2024 年第四季度营收排名已升至第九。皖芯集成电路作为晶合集成三期 210 亿项目的建设主体，此次增资意义重大。晶合集成表示，增资能显著增强皖芯的资本实力，助力其拓展车用芯片特色工艺技术产品线。同时，晶合集成与皖芯之间的产能可相互支援，形成产业集聚效应，进一步提升 12 英寸晶圆产能。