台积电加速矽光子封装技术，预计2025年6月产线就绪

　　台积电为满足NVIDIA和博通的需求，正加速推进矽光子光学共同封装（CPO）技术。据悉，2025年6月，台积电的CPO产线将准备就绪，下半年开始小量生产，2026年逐步放量。

　　尽管近期市场传出对AI需求的担忧，但台积电维持对AI前景的乐观态度。其5/4、3纳米制程产能利用率持续满载，CoWoS封装尽管面临部分中国客户订单调整，但仍供不应求。

　　台积电对于产能布局一向谨慎，针对新旧产品转换进行滚动式修正。目前，其先进封装产能蓝图已规划至2029年。值得注意的是，若市场需求不明朗，台积电也不会持续扩产。

　　供应链透露，台积电看好AI带来的海量数据高效运算和高速传输需求，矽光子及CPO将成为突破摩尔定律的关键。台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE），计划于2025年完成验证，2026年整合CoWoS成为CPO。

　　未来，随着CPO的量产，高效运算芯片将更密集，服务器设计更简单，传输速度更快且更省电。这将解决AI能耗问题，并带动CPO供应链迎来新一波成长。