高通亮相MWC 2025，展示AI与无线连接新突破

　　据passionategeekz报道，2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2025）即将成为高通技术公司展示最新创新成果的舞台。此次亮相，高通将重点展示其在人工智能（AI）和无线连接技术方面的重大进展。

　　高通与诺基亚贝尔实验室的紧密合作成为了此次展示的一大亮点。双方在“解码器优先”的顺序学习方法上取得了显著进展。诺基亚设计了独特的解码器模型，之后与高通共享训练数据，促成了高通在此领域的进一步突破。

　　在无线技术方面，高通正致力于推动5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙等基础技术的创新，以支持未来日益增长的连接需求。高通高级副总裁John Smee表示，未来的智能计算将无处不在，公司的技术将助力实现这一愿景。

　　此外，高通也在着力提升无线技术的覆盖范围与容量，尤其是在低频段频谱的研究上，力求为广泛区域提供更好的连接体验。同时，高通正在加速5G卫星技术的应用，旨在连接更多偏远地区，确保从城市到乡村的无缝过渡。