晶圆代工厂世界先进董事长暨策略长方略在法说会上谈到 2025 年半导体景气情况。他指出,新的美国特朗普政府政策与措施最终会对通胀和经济产生影响。不过当下半导体库存已恢复到健康水平,车用领域虽还在复苏,但状况持续改善。在不考虑关税等因素干扰的情况下,预计 2025 年半导体行业能够实现温和增长。
方略称,就目前公司应对策略而言,12 英寸投资方向保持不变。同时,公司会持续投入研发具有竞争力的技术,并且在产能扩充方面,不会考虑前往美国设厂。
针对分析师关注的 IDM 需求问题,方略回应,12 英寸项目进度遵循对客户的安全承诺。目前旗下位于新加坡的 12 英寸新厂 VSMC 进展顺利,甚至有些超前。按照原计划,有望在 2026 年下半年实现部分产能产出,2027 年正式量产。
世界先进表示,2025 年将继续稳定供应成熟制程产能。以现金支付为基础,资本支出预计在 600 亿 - 700 亿元新台币。其中,超过九成会用于新加坡 12 英寸厂 VSMC,剩余不到 10% 用于其他厂区。
在资本支出细节上,为应对 VSMC 的 12 英寸新厂投资,若以收货为基础计算,预计为 67.4 亿元新台币,比先前预估的 50 亿元新台币有所增加,这主要是因为 VSMC 技术授权产生了额外支出。而以现金支付基础计算的资本支出预计为 159.4 亿元新台币,较之前预估的 270 亿 - 280 亿元新台币有所降低,其中 80% 用于 VSMC 投资,其余用于例行厂房维护。
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