芯问科技获数千万元天使轮融资，加速IC设计平台迭代

　　上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由熙诚致远和君茂资本领投，老股东和团队也持续看好公司发展并参与增资。募集资金将主要用于加速芯问科技IC设计平台的迭代升级和市场推广。

　　芯问科技成立于2020年1月，位于上海临港，核心团队成员来自北京理工大学。公司致力于打破国外垄断，颠覆传统模式，通过打造“国产化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能芯片设计企业和科研机构，加速产品化和科研成果转化。

　　芯问科技的IC设计与测试服务平台整合了自主研发的IC设计平台、设计辅助工具库等产品，并提供硬件仿真加速平台租赁、IC测试仪器租赁等多种服务。用户可以在同一平台完成项目可行性分析、设计开发、硬件仿真和测试验证等全流程操作，极大地提高了设计效率和质量，降低了研发成本。

　　熙诚致远合伙人王博表示，芯问科技凭借高效整合能力、深厚技术积累和敏锐市场洞察力，成功打造了全链条半导体产业赋能平台。该平台助力国内芯片设计企业和科研团队实现技术储备与产品量产，具备高效率、高质量、低成本的特点。这正是国内半导体产业发展急需的核心能力，也是极具潜力的赛道。

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