意法半导体推出高速光学互连技术，强化数据中心与AI效能

　　意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出新一代技术，旨在提升数据中心与AI丛集的光学互连效能。随着AI运算需求激增，对效能与能源效率的要求日益提升。

　　为此，意法半导体采用矽光子与次时代BiCMOS技术，推出800Gb/s及1.6Tb/s光学模块，计划于2025年下半年量产。

　　在数据中心互连架构中，光收发模块负责信号转换，确保数据流通。意法半导体的矽光子技术可整合复杂元件至单一芯片，而BiCMOS技术则提供超高速、低功耗的光学连结能力，成为AI发展的重要支柱。

　　意法半导体总裁表示，此时推出高能源效率的矽光子与BiCMOS技术，正是协助客户开发新光学互连产品的最佳时机。这两项技术将在欧洲12寸制程生产，确保稳定供应。

　　Amazon Web Services副总裁表示，与意法半导体合作开发的矽光子技术将支持各类运算工作负载的互连，包括AI，对未来发展充满期待。

　　据LightCounting分析，数据中心可插拔光学市场正高速增长，预计2025至2030年年均成长率达23%，2030年市场规模将突破240亿美元。矽光子调变器的光收发模块市占率也将大幅提升。