全球半导体市场强势回升，AI成关键驱动力

　　市场调研机构 Counterpoint 的最新数据显示，受人工智能（AI）需求暴增、存储芯片需求上扬及价格回升的推动，全球半导体市场（含存储产业）在 2024 年有望迎来强劲反弹。预计全年营收将同比增长 19%，达到 6210 亿美元，一扫 2023 年的低迷态势。

　　其中，全球存储芯片市场表现尤为突出，营收预计同比大幅增长 64%。这主要得益于 2024 年存储芯片需求的回暖以及价格的上涨。同时，AI 需求催生的高带宽内存（HBM）市场蓬勃发展，为整体存储芯片市场注入了强大动力。

　　在全球前十大半导体品牌厂商（不含代工厂）排名中，三星电子凭借 11.8% 的市场份额位居榜首。存储芯片需求与价格的双重增长、智能手机业务库存的合理调整与补货，以及在吸引 AI/HPC 客户采用先进制程方面的成功，共同助力三星稳固其龙头地位。尽管面临 HBM3e 延迟和低端内存等挑战，三星的优势依然明显。

　　其他排名靠前的厂商依次为 SK 海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）、西部数据（2.5%）。

　　展望未来，Counterpoint 指出，AI 芯片将成为半导体行业的核心竞争领域。AI 计算需求持续拉动 GPU、HBM 的需求，预计在未来几年，存储芯片、数据中心、边缘计算等领域仍将保持高速增长。特别是存储市场的复苏，HBM 将成为关键突破口，预计 2025 年 HBM 市场增速将超过 100%。