富士软片扩产先进制程半导体材料

　　富士软片（Fujifilm）正在日本九州地区快速扩大半导体材料生产。在熊本县，公司已通过子公司扩产化学机械研磨液（CMP Slurry），并计划于2026年春在大分县扩产研磨后清洗剂（Post CMP Cleaner）。

　　据日经新闻报道，富士软片材料制造（FFMT）旗下熊本县工厂已扩产CMP Slurry 30%，投资额达20亿日圆。同时，富士软片电子材料（FFEM）将在大分县新建工厂，预计投资90亿日圆，提升40%的Post CMP Cleaner产能。

　　CMP Slurry与Post CMP Cleaner是半导体制造中不可或缺的材料，用于去除铜线路上的细微颗粒与金属杂质。富士软片在CMP Slurry市场占全球首位，预计这两项产品市场将以每年约10%的速度增长。

　　为满足AI带动的先进制程芯片需求，富士软片计划将这两项产品配套销售，并持续考虑在熊本县与大分县扩产。