Arm自研芯片曝光：最快今年夏天推出

　　据英国《金融时报》报道，全球半导体IP技术巨头Arm正自研芯片，首款产品或由台积电代工，最快会在今年夏天推出，Meta或成为首批客户。该消息推动Arm股价上涨6%。

　　长期以来，Arm通过向苹果、高通、联发科等芯片设计公司授权IP核获利，累计出货量超3000亿颗，但年营收不足30亿美元。为增长业绩，Arm曾起诉高通并要求其为收购Nuvia重新获取架构许可，同时也传出自研芯片计划。

　　尽管Arm CEO René Haas在法庭上否认自研芯片，但最新报道显示Arm正在开发面向大型数据中心的定制化服务器CPU，预计由台积电代工，Meta已签约成为客户。

　　若Arm真的销售自研芯片给终端客户，将面临与高通、联发科、谷歌、英伟达、亚马逊、微软等客户的竞争，彻底改变其商业模式。除非Arm仅针对少数大客户提供定制化服务，以减少影响。

　　此外，Arm已从2024年11月开始挖角客户公司高管，试图从单纯设计处理器IP转型至销售自家芯片，并重点关注数据中心AI启用及其他装置。摩根大通分析师指出，Arm也可能与NVIDIA竞争。

　　对于自研芯片传闻，Arm官方拒绝回应。