近日,台积电在美国的一系列动作再次引发了广泛关注。据悉,台积电已经明确表示将加速其先进制程在美国的落地进程,预示着半导体产业格局的深刻变革。
在台积电首季董事会上,董事长魏哲家亲自宣布了正式启动美国第三座晶圆厂的建厂行动。这一决定无疑为台积电在美国的布局注入了强劲的动力。根据台积电一贯的高效作风,新厂从建设到量产的时程规划仅为十八个月。因此,这座备受瞩目的第三座晶圆厂有望在2027年初试产,2028年正式量产,比原计划提前了至少一年到一年半的时间。
回顾台积电在美国的既有布局,亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在2024年4月顺利投产,并成功实现了4nm制程技术的生产,预计年内将完成首批晶圆的交货。
而接下来,台积电的第二座晶圆厂更是将目光投向了更加前沿的2nm制程技术。这一技术采用了下一世代的纳米片晶体管结构,预计将在2028年开始生产。
然而,台积电的雄心并不仅限于此。据透露,公司还在考虑赴美设立CoWoS先进封装厂。这一计划如果得以实施,将进一步提升台积电在美国市场的综合竞争力,使其在半导体产业链中占据更加重要的地位。
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