台积电加速美国布局：先进制程与封装厂双管齐下

　　近日，台积电在美国的一系列动作再次引发了广泛关注。据悉，台积电已经明确表示将加速其先进制程在美国的落地进程，预示着半导体产业格局的深刻变革。

　　在台积电首季董事会上，董事长魏哲家亲自宣布了正式启动美国第三座晶圆厂的建厂行动。这一决定无疑为台积电在美国的布局注入了强劲的动力。根据台积电一贯的高效作风，新厂从建设到量产的时程规划仅为十八个月。因此，这座备受瞩目的第三座晶圆厂有望在2027年初试产，2028年正式量产，比原计划提前了至少一年到一年半的时间。

　　回顾台积电在美国的既有布局，亚利桑那州的第一座晶圆厂已经在2024年4月顺利投产，并成功实现了4nm制程技术的生产，预计年内将完成首批晶圆的交货。

　　而接下来，台积电的第二座晶圆厂更是将目光投向了更加前沿的2nm制程技术。这一技术采用了下一世代的纳米片晶体管结构，预计将在2028年开始生产。

　　然而，台积电的雄心并不仅限于此。据透露，公司还在考虑赴美设立CoWoS先进封装厂。这一计划如果得以实施，将进一步提升台积电在美国市场的综合竞争力，使其在半导体产业链中占据更加重要的地位。