联发科与NVIDIA合作引关注，Chiplet模式或成新趋势

　　联发科与NVIDIA的合作备受瞩目，双方合作的车用产品已进入送样阶段，GB10也是合作范例之一。联发科CEO蔡力行表示，两家公司在云端和边缘都有合作机会，期待未来有更多业绩进账。

　　双方合作的AI PC平台备受市场关注，将是继高通后另一主打WoA的平台产品，预计2025年底搭载该平台的PC将进入市场。该合作基于联发科提供CPU技术，NVIDIA提供GPU技术，并透过NVLink及Chiplet技术结合在一起。

　　以往芯片大厂间对等合作几乎不可能，联发科与NVIDIA是首批直接合作的指标业者。若该模式取得成功，未来业界或将有更多此类合作。

　　定制化芯片通常由一家业者担任主要架构设计，多家IC设计公司或IP供应商提供不同部分所需IP技术。但联发科与NVIDIA直接合作推出平台产品，在业界尚属首例。

　　外界观察双方合作更多关注商业合作情况，目前对于产品品牌推出已有一定默契，但能否复制到整个业界将是最大挑战。Chiplet模式或将成为新的芯片设计合作趋势。