苹果开始量产M5芯片，中日韩供应链参与

　　据传，苹果已开始量产新一代M5芯片，将用于MacBook、iPad等产品。M5芯片封装工作由中国台湾日月光、美国Amkor和中国大陆长电科技负责，其中日月光已率先开始量产。

　　M5芯片根据效能和搭载对象分为不同等级，首批量产的是一般款。高端M5芯片如Pro、Max、Ultra等正在追加设备投资，未来将搭载于苹果新品，首款可能是新一代iPad Pro。

　　为应对AI市场需求，M5芯片采用台积电3纳米制程，功耗和效能均有改善。M5 Pro将采用台积电2.5D封装技术以提高良率和热效能。此外，M5芯片首次导入飞秒雷射技术，确保品质并改善良率，相关设备由韩厂供应。

　　日厂味之素将供应超薄型ABF材料以提升整体效能，后续IC载板生产由台厂欣兴电子与三星电机负责。苹果强化技术应对AI市场，M5芯片量产标志着苹果新品即将上市。

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