三星半导体面临五大挑战，期待2025年第2季业绩反弹

　　三星电子半导体部门2024年第4季营业利益未达预期，面临通用DRAM价格下跌、HBM交货延迟、eSSD需求放缓、晶圆代工损失扩大和中美冲突等五大难关。

　　
据分析，这些挑战主要受到PC、手机存储器需求减少和中国低价DRAM竞争的影响。

　　
尽管三星推出了高附加价值的存储器产品，但营业利益仍减少了24.9%。特别是HBM3E因良率和效能问题未能如期通过NVIDIA认证，收益表现不如竞争对手。

　　
同时，晶圆代工和系统LSI事业部的亏损也超过了2万亿韩元。

　　
三星高层在财报发布会上表示，短期弱势、不确定性和需求不振是当前面临的主要问题。预测认为，2025年第1季营业利益将进一步减少，因为当前的不利因素在2025年第1季将更加恶化。

　　
然而，三星内部期待业绩自2025年第2季开始回升，因为预期AI PC和手机市场将开始复苏。同时，三星计划推出改良版HBM3E，并加速先进制程转换，扩大高容量、高效能产品销售。

　　
在晶圆代工方面，三星将以2纳米制程力求逆转，预计2025年内量产。目前正与主要客户进行产品评估及生产讨论。

　　
三星财务长表示，管理层知道经营现状不易，但会在短时间内解决问题。