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SEMI预测:2025年18座新晶圆厂将启建

时间:2025-01-10 10:37:47

  据国际半导体产业协会(SEMI)指出,2025年全球半导体产业将有18座新晶圆厂启建,其中3座为8寸晶圆厂,15座为12寸晶圆厂,预计大部分将于2026~2027年间量产。

  2023~2025年间,全球半导体产业将迎来97座新建高产能晶圆厂投产,其中包括2024年启用的48座和2025年启用的32座。晶圆产能预计将进一步加速,2025年将增长6.6%,达到每月3360万片晶圆。

  受高效能运算(HPC)应用和边缘设备中生成式AI渗透度持续高涨的影响,半导体业界正加紧建立先进运算能力。

  7纳米及以下的先进制程产能将增加16%,至2025年每月产能将达到220万片。而8~45纳米的主流制程产能预计增加6%,至2025年每月产能将达到1500万片晶圆。

  相比之下,50纳米及以上的成熟制程扩张较为保守,预计有5%涨幅,2025年月产1400万片晶圆。晶圆代工供应商将继续引领半导体设备采购,预计产能年增10.9%,至2025年月产将达到1260万片晶圆。

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